Root NationНовиниIT новиниApple подписа многомилиардна сделка с Broadcom за доставка на 5G чипове  

Apple подписа многомилиардна сделка с Broadcom за доставка на 5G чипове  

-

Apple Inc. е сключила многогодишна сделка за много милиарди долари с американския производител на чипове Broadcom като част от усилията си да набави компоненти, произведени в САЩ, се казва в съобщение за пресата на компанията.

Неотдавнашното споразумение е част от ангажимента Apple похарчи 430 милиарда долара за базирани в САЩ доставчици и производители. Компанията, която преди това е разкривала много малко подробности за своите доставчици, е изправена пред натиск заради прекомерната си зависимост от китайските производители на компоненти. И това в момент, когато отношенията между САЩ и Китай са на ръба на колапс, а компаниите в Силиконовата долина могат да претърпят сериозни загуби, ако се случи такава ситуация.

Търговско дружество Apple вече работи с Broadcom, със седалище в Сан Хосе, Калифорния, където доставя компоненти за безжични комуникации. Една пета от годишните приходи на Broadcom през последните две години идват от Apple. През 2020 г. компаниите подписаха тригодишна сделка на стойност 15 милиарда долара, която се очаква да изтече през юни, според Reuters.

- Реклама -

В прессъобщението Apple добави, че компанията помага за поддържането на повече от 1100 работни места в производствената база на Broadcom във Форт Колинс и новата сделка ще позволи на последната да инвестира в „критична автоматизация“ и „повишаване на уменията на техници и инженери“.

Новото споразумение, чиито подробности не са оповестени, обхваща радиочестотните компоненти на 5G. Според регулаторна документация Broadcom е подписала две многогодишни сделки с Apple за доставка на високопроизводителни радиочестоти и безжични компоненти, съобщи FT. Apple също добави, че разглежда производствения капацитет на Broadcom за производство на обемни акустични резонатори с филмово покритие (FBAR), които са част от радиочестотните системи, които помагат на устройствата на Apple да се свързват с мобилни мрежи за данни. Чиповете ще бъдат проектирани и произведени в американски производствени центрове като съоръжението на Broadcom във Форт Колинс.

Apple се стреми да разнообрази своята верига за доставки и започна да доставя компоненти от Индия и Виетнам. Базираната в Купертино компания също потвърди, че се снабдява с чипове от новото съоръжение на Taiwan Semiconductor Manufacturing Co в Аризона, което в момента е в процес на изграждане.

Apple също има сделка с друг американски производител на чипове, Qualcomm, за доставка на 5G модеми за своите iPhone, които се очаква да бъдат пуснати през следващата година.

Прочетете също: