работен плот v4.2.1
Бъдещ чип Huawei ще се състезава с Apple M3
Китайските оператори отказват да използват чужди чипове
AMD представи три нови процесора Ryzen Zen 3+ без интегрирана графика
Ние събираме идеалния компютър за автори на съдържание (напр ASUS)
Qualcomm обяви Snapdragon 7+ Gen 3 за смартфони от среден клас
Най-добрите дънни платки за Ryzen 7 8700G или Ryzen 5 8600G (като пример ASUS)
Транзистори на бъдещето: Очаква ни нова ера на чипове
Китайската космическа станция тества компютърни чипове, които надминават световните стандарти
Новото поколение чипове Snapdragon 7+ може да има водеща мощност
Intel подготвя AI чипове за автомобили
GIGABYTE представя AI/HPC сървъри, AIoT и Gaming Power на #CES2024
Нов топ чип от Qualcomm ще осигури 4K в XR слушалки
Анализаторите прогнозират 20% ръст на пазара на полупроводници през 2024 г
MediaTek работи с TSMC за създаването на нов 3nm чип
NVIDIA ще стане най-големият доставчик на чипове през 2024 г. на фона на бума на AI
IBM демонстрира нанопластов транзистор, който може да издържи на кипящ азот
Завод за производство на 2nm чипове може да струва 28 милиарда долара
Qualcomm твърди, че Snapdragon X Elite е по-бърз от Apple M3
Събираме компютър за игри за 2024 г. заедно с ASUS МОЛЯ
ASUS и ASRock разкриха подробности за предстоящите чипове AMD Ryzen 8000G