MediaTek представи най-новата си едночипова платформа Dimensity 7050 за смартфони в долната част на средния ценови сегмент без много шум. Новият чипсет трябва да дебютира в предстоящите смартфони от серията realme 11, който се очаква да излезе следващата седмица.
MediaTek всъщност ребрандира своите съществуващи системи от сериите Dimensity 700, 800, 900 и 1000, като ги представя отново като сериите Dimensity 6000 и 7000. Този ход е предназначен да опрости продуктовото портфолио на компанията и да направи системата за именуване по-ясна за потребителите. Основната технология и спецификации остават до голяма степен същите. MediaTek Dimensity 7050 всъщност е „преиздаване“ на Dimensity 1080.
Платформата Dimensity 7050 е произведена по 6nm технология на TSMC. Неговият процесор се състои от две високопроизводителни ядра Cortex-A78 с честота 2,6 GHz и шест енергийно ефективни ядра Cortex-A55 с честота 2,0 GHz. Използван е графичен процесор Mali-G68 MC4, има поддръжка на LPDDR5/4x RAM и UFS 3.1/2.1 флаш памет.
Чипсетът поддържа екрани с резолюция до 2520×1080 пиксела и честота на опресняване до 120 Hz. Поддръжката на камера е впечатляваща, с до 200MP обективи, 4K HDR видеозапис и разширени функции като хардуерно HDR видео, троен HDR-ISP и MENR. Dimensity 7050 предлага поддръжка за кодиране за HEVC и H.264 формати, както и съвместимост с HEVC, H.264, MPEG-1/2/4 и VP-9 кодеци.
Очаква се устройствата, базирани на чипсета Dimensity 7050, да осигурят значително увеличение на производителността в игрите. Процесорът има интегрирани функции като Wi-Fi Rapid Channel, 5G HSR режим, специално проектиран за игри, и енергоспестяваща технология за гореща точка, за да се осигури гладка игра за потребителите. В допълнение, чипът поддържа глобални навигационни спътникови системи (GNSS) и най-новия стандарт Wi-Fi 6, което допълнително разширява неговите възможности.
Прочетете също: