MediaTek обяви, че специалистите най-накрая са успели да разработят своя първи чип, който използва усъвършенствания 3 nm процес на TSMC. Този чип се очаква да бъде пуснат някъде през 2024 г. Това е голяма победа за MediaTek, тъй като неговият основен конкурент, Qualcomm, все още не може да се похвали с разработването на собствени 3 nm чипове и е малко вероятно да може да го направи в близко бъдеще.
От друга страна се очаква, че бъдещето iPhone 15 от Apple ще включва 3nm чипове, тъй като базираната в Купертино компания изглежда е изкупила цялата тазгодишна инвентаризация, която TSMC имаше.
„Ние сме отдадени на нашата визия за използване на най-напредналите глобални технологии, за да създаваме усъвършенствани продукти, които значително подобряват живота ни“, казва MediaTek. – Стабилни и висококачествени производствени възможности TSMC позволи на MediaTek да демонстрира напълно своя отличен дизайн във водещи чипсети. Те предлагат решения с най-висока производителност и качество на нашите глобални клиенти и ще подобрят потребителското изживяване на пазара на водещи устройства.“
„Това сътрудничество между MediaTek и TSMC по проекта Dimensity означава, че силата на най-модерната технология за полупроводников процес в индустрията може да бъде толкова достъпна, колкото смартфон в джоба ви“, добави TSMC.
Ясно е, че 3nm процесът ще донесе много подобрения в сравнение с предшествениците си. Да, можете да очаквате повишена производителност, мощност и пълна поддръжка на платформа както за високопроизводителни изчисления, така и за мобилни приложения.
Както се казва в MediaTek, в сравнение с процеса N5 на TSMC, 3nm технологията осигурява 18% увеличение на скоростта при същата мощност и 32% намаление на консумацията на енергия при същата скорост. Също така е важно да се отбележи, че първият флагмански чипсет на MediaTek, използващ 3nm процес на TSMC, няма да се появи в телефони и таблети до втората половина на 2024 г. Това все още е много по-напред от конкуренцията, освен ако Qualcomm изведнъж не обяви нещо рано.
Бъдещ чип Размер 9300 използва 4 nm технология, а появата му се очаква през IV тримесечие. тази година. 3nm процесът вероятно ще бъде използван в неговия наследник, Dimensity 9400.
Прочетете също: