MediaTek обяви по-рано това развити първият 3nm чип заедно с TSMC. Името му не беше споменато, но компанията каза, че е с 32% по-енергийно ефективен от предишното поколение силиций. Сега главният изпълнителен директор на тайванската компания говори за тясното партньорство със своя партньор в леярната и каза, че работят върху пускането на първия си 3nm продукт, за който се говори, че ще се казва Dimensity 9400.
Генералният директор MediaTek Рик Цай каза, че 2024 г. ще бъде много по-добра благодарение на бума на изкуствения интелект и тъй като компанията предлага свои собствени чипове, фокусирани в тази посока, това трябва да доведе до положителен резултат. Анализатори по-рано отбелязаха, че Dimensity 9300 в момента е най-мощният чипсет за смартфони и тъй като производителите на телефони, базирани на Android го използват в своите флагмани, това ще доведе до увеличаване на поръчките, в резултат на което глобалният пазарен дял на MediaTek ще достигне 35%, заплашвайки господството на Qualcomm.
Генералният директор на компанията отбеляза още, че партньорството с TSMC позволява на MediaTek да се съсредоточи върху нов 3nm чипсет и съобщи, че компанията също така си партнира с Intel за 16nm възел, въпреки че не е ясно кой силиций ще работи с този производствен процес.
Говори се, че Dimensity 9400 е първият 3nm чипсет на MediaTek, като компанията очевидно се възползва от процеса N3E на TSMC с по-добра производителност от варианта N3B, който Apple използва се за A17 Pro и M3.
Силните бизнес отношения между двете компании могат да позволят Dimensity 9400 да бъде оптимизиран за различни партньори в производството на смартфони. Dimensity 9300 има невероятна производителност, но с цената на ефективността, тъй като няма ядра с ниска мощност. Говори се, че MediaTek поддържа подобен процесорен клъстер с Dimensity 9400, предлагайки Cortex-X5 с неназован дизайн на процесора, за да осигури несравнима многоядрена производителност. За съжаление, липсата на ефективни ядра ще има отрицателно въздействие върху консумацията на енергия, така че TSMC и MediaTek могат да работят заедно, за да смекчат тези ефекти.
Прочетете също: